Pod podwójną presją ingerencji epidemii i odbicia popytu łańcuch dostaw półprzewodników znajduje się pod presją, a niedobór zdolności produkcyjnych istnieje w prawie każdym ogniwie łańcucha przemysłowego i nie można go rozwiązać w krótkim okresie.
Wśród nich problem braku zapasów podłoża opakowaniowego trwa od długiego roku, a powiązane przedsiębiorstwa również rozpoczęły plany ekspansji produkcyjnej już w 2019 r., ale popyt nagle wzrósł, a sytuacja niedoboru jest nadal poważna.
Ji mikro sieci niedawno zgłaszane w "FC-BGA pakowania substratu okres dostawy do roku, materiał rdzenia ABF obecnie będzie trwać do 2022 roku", ze względu na wybuch, CPU, GPU i innych LSI chip popytu podwoiła się, tym samym jazdy duży rozmiar podłoża FC-BGA w zeszłym roku był w stanie niedoboru pojemności.
Znawcy branży podkreślają, że z obecnej sytuacji rynkowej, duże substrat FC-BGA jest najpoważniejszym poza zapasem, inne konwencjonalne podłoże opakowaniowe jest również niedostępne, okres dostawy wynosi w zasadzie w ciągu trzech miesięcy do pół roku, niektóre nawet rok.
Krajowi producenci przyspieszają, aby wyrwać się z okrążenia i rozszerzyć produkcję
W rzeczywistości od 2011 do 2018 roku technologia podłoża opakowaniowego nadal się rozwijała, ale popyt na rynku jest zasadniczo płaski, dlatego cała branża nie przeprowadziła ekspansji na dużą skalę.
Skorzystaj z rozwoju 5G, AI, autonomicznej jazdy, dużych zbiorów danych i innych branż, popyt na wysokiej klasy chipy rośnie. Pod koniec 2019 r. zapotrzebowanie rynku na podłoże opakowaniowe zaczęło się szybko rozwijać, a specyfikacje są również stopniowo ulepszane. Znacznie wzrosło zapotrzebowanie na wysokowartość podłoża o dużej powierzchni ic o większych rozmiarach, wyższej liczbie, mocniejszej funkcji i bardziej złożonej konstrukcji.
Od 2019 roku chińscy i tajwańscy producenci zaczęli ogłaszać ekspansję produkcyjną. Jeśli chodzi o podłoże ABF, tajwańscy producenci, tacy jak Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., i Aotus Chongqing Factory zaczęli rozszerzać swoją produkcję, podczas gdy krajowi producenci, tacy jak Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., skupili się na podłożu BT.
W rzeczywistości, Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis i innych krajowych producentów również określone FC-BGA działalności podłoża z ABF jako medium. Według wewnętrznych, Yueya osiągnęła już etap sprawdzania, co powinno zrobić najszybszy postęp. Ma zdolność i tylko musi rozszerzyć produkcję. Kilka innych firm ma również plany budowy fabryk, które są nadal na etapie badań i rozwoju.
Huajin Semiconductor ogłosił 26 marca, firma w dziedzinie technologii pakowania podłoża FC-BGA przez lata inwestycji i akumulacji technologii, utworzyła duży projekt podłoża, symulacja, rozwój kluczowych procesów i produkcji małych partii i innych zintegrowanych standardowych procesów, aby wypełnić duży rozmiar FC-BGA krajowego pola procesu puste.
Zgodnie z ujawnieniem, Huajin Semiconductor jest jedną z pierwszych firm w Chinach, które opracowały i zrealizować masową produkcję małych partii podłoża FC-BGA z ABF jako medium. Huajin zgromadził bogate doświadczenie w opracowywaniu kluczowych materiałów o dużej gęstości i dużych podłożu fc-BGA. Korzystając z procesu SAP, Huajin Semiconductor z powodzeniem przygotował 8-warstwowe duże podłoże FC-BGA i zdał test elektryczny.
W aspekcie podłoża BT, przemysł zwrócił uwagę, że krajowym producentom podłoże opakowaniowym w części linii produktów, towarzyszył rozwój krajowych firm zajmujących się projektowaniem chipów i zakładów pakowania oraz przełom, część przedsiębiorstwa ma służyć globalnym klientom.
Znawcy branży podkreślili ponadto, że podstawowa technologia Zhuhai Yueya Via Bar osiągnęła wiodącą pozycję na świecie w wzmacniaczu częstotliwości radiowych, od dawna jest dostawcą Apple, a także zajmuje wiodącą pozycję na świecie w dziedzinie cyfrowego pakowania walut.
W tym samym czasie, Shennan Circuit dokonał dobrego przełomu w dziedzinie MEMS, podłoża SENSor, podłoża pamięci i podłoża RF, a technologia Xingsen dokonała dobrego przełomu w dziedzinie podłoża pamięci. Tak długo, jak wyżej wymienieni producenci rozszerzają swoją produkcję, niedobór podłoża BT można łatwo rozwiązać.
Oprócz bardziej dojrzałego rozwoju powyższych producentów technologii, duża liczba krajowych producentów PCB, takich jak Chongda Technology, Zhongjing Electronics zaczął układać podłoże opakowaniowe.
Materiały i urządzenia wyższego szczebla są wąskimi gardłami, a niedobory będą
Nie jest jednak łatwo wejść w pole podłoża opakowania z PCB. Podłoże opakowaniowe IC to wysoko inwestycyjna, obciążona aktywami firma z wysokimi barierami w kapitale, technologii i klientach.
Według osób zaznajomionych z tą sprawą, nowe podmioty mogą wymagać znacznych inwestycji kapitałowych, a także dużo czasu na zbudowanie technologii, budowanie zespołu i certyfikację klienta. Z punktu widzenia Shennan Circuit i Xingsen Technology, począwszy od badań i rozwoju projektu, po masową produkcję produktów podłoża opakowaniowego, nowi producenci krajowi w dziedzinie podłoża opakowaniowego potrzebują co najmniej trzech lat, aby wejść na rynek.
W związku z tym, w porównaniu z nowymi podmiotami, ekspansja producentów, którzy dokonali przełomu na rynku, może szybciej rozwiązać problem niedoboru przemysłowego.
Według doniesień tajwańskich mediów, tajwańscy producenci przewoźników Xinxing, Nanpower, Jingsuo w zamówieniach na podłoże ABF zostały zorganizowane do 2023 roku, zamówienia na podłoże BT są pełne do sierpnia.
Dlatego popyt na rynku przemysłu podłoża opakowań jest silny, w ciągu najbliższych kilku lat wzór konkurencji jest dobry, główni producenci na rozszerzenie postawy jest bardziej pozytywne, perspektywa jest przewidywalna.
Jednak rzeczywistość jest taka, że krajowy postęp wymiany podłoża opakowaniowego jest stosunkowo powolny, proces, materiały, sprzęt podlegają za granicą, co jest również krajowymi producentami, aby zwiększyć produkcję, poprawić zdolność procesową, zmniejszyć koszty oporu.
Znawcy branży stwierdzili, że obecnie krajowi producenci stopniowo poprawiają swoje możliwości technologiczne, ale muszą importować materiały i sprzęt.
W procesie produkcji podłoża należy stosować folię miedzianą, miedzianą płytę, półutwardzaną blachę, odporność na lutowania, fotorezysty i inne materiały. Jednak materiały te są obecnie głównie zmonopolizowane przez Japonię i Stany Zjednoczone, a krajowych substytutów jest bardzo niewiele, zwłaszcza materiałów ABF.
"W rzeczywistości, upstream materiałów i sprzętu wynalazku, krajowych producentów mają pewien układ, takich jak Sheng Yisheng Technology był w stanie produkować materiały z żywicy BT, ale ze względu na wysokie ryzyko, uznanie terminalu jest stosunkowo niska, fabryki pakowania i terminale nie są skłonni do próby zmiany produktów krajowych.
To samo dotyczy sprzętu, który musi być importowany, ale czas dostawy kluczowych urządzeń, w tym urządzeń do ekspozycji i wiertarki laserowe, osiągnął już rok, ludzie zaznajomieni z tą sprawą powiedział.
Znawcy branży wskazali, że w oparciu o obecny okres dostawy sprzętu, zamówienie zostanie faktycznie wprowadzone do sprzętu, więc nawet przy obecnej rozbudowie, nowa moce produkcyjne zostaną otwarte do 2022 roku, a wkrótce.
Warto wspomnieć, że istnieje bardzo długi czas rozbudowy od produkcji do pełnej wydajności. Weźmy na przykład Shennan Circuit, fabryka podłoża opakowaniowego zbudowana w ramach projektu IPO została w próbie wyprodukowana w połowie 2019 roku i ma osiągnąć produkcję pod koniec II kwartału 2022 roku.
Obwód Shennan zwrócił również uwagę, że w porównaniu z PCB, podłoże opakowaniowe ze względu na precyzję produktu, trudności w procesie, wymagania klientów są stosunkowo wyższe, fabryka będzie stosunkowo dłuższy czas wspinaczki, zwykle 1-2 lata.
Obecnie, z punktu widzenia harmonogramu ekspansji produkcji głównych producentów, znaczne uwolnienie nowych mocy produkcyjnych nastąpi w 2022 r., a niedobór na rynku może zostać złagodzone po 2023 r. W związku z tym ogólna sytuacja rynkowa w tym roku nadal będzie w stanie niedoboru.
